半导体硅片景气高涨 半导体硅片龙头股有哪些？

▎关键字1：硅片国产化

硅片，是半导体制造的基石，半导体硅片的工艺技术难度大，研发周期长，认证壁垒高。

硅片生产工艺需要经历拉晶-切割-打磨-抛光，对晶体纯度、无缺陷程度、表面平整度、颗粒度及洁净度要求高，实现盈利须达到一定良率，构成了硅片行业的高壁垒。

硅片按制造工艺可以分为：抛光片（广泛应用于存储芯片与功率器件等）、外延片（常在CMOS电路中使用）、退火片、节隔离片以及绝缘体上硅片（应用在射频前端芯片、功率器件、汽车电子、传感器以及星载芯片等）。

其中抛光片可直接用于制作半导体器件，是用量最大的产品，其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。

2019全球硅片市场112亿美元，预计2020年全球硅片出货量略增2.4%，300mm硅片（主要应用于手机/PC）占比达67%。

▎关键字2：应用高景气

5G手机，数据中心，汽车电子等需求的叠加带动，驱动硅片行业在周期波动中趋势向上，基本同步于整个半导体行业周期。

1）从4G到5G手机，DRAM，NAND，摄像头，AP 等都明显提升，因此，每部手机里面硅片的使用面积将从4G大约1.3平方英寸增加70%到2.2平方英寸。

保守预测，假定2021年 5G手机销量为4亿部，那么，等效为300mm 硅片需求，手机对硅片的需求从2018年（高端机）的 43万片/月增加到2021年（5G手机）的 65万片/月，增加了 22万片/月。

2）数据流量爆发带来数据中心对于芯片需求增加，数据中心存储需求带动相关的300mm硅片CAGR(2019-2023)高达18.4%。

300mm硅片下游应用分布：

3）汽车电子化电动化率提升带来半导体特别是200mm硅片需求增加，汽车电子对硅片的需求（为等效200mm）CAGR（2018-2022）达11%。

200mm硅片下游应用分布：

目前200mm硅片全球需求约500万片/月，300mm约660万片/月。我们认为目前晶圆厂产能受限主要是设备限制，300mm硅片原材料仍有库存，根据SUMCO预测，2021年硅片供需趋于健康，但是在5G/AI/IoT等下游应用持续增长下，2022-2023年硅片厂可能具备较强的定价能力。

国内200mm和150mm硅片产能有所趋紧，但我们认为明年国产厂商200mm产能释放，可以缓解供给瓶颈。

▎关键字3：硅片国产化

硅片集中度非常高，前五大国际厂商掌握全球90%以上市场，主要由日本信越、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆等供应，有日本断供韩国半导体材料的前车之鉴，硅片国产化战略意义重大。

中国大陆是全球硅片重要需求市场，但国产自给率很低，国产厂商处发展早期阶段，国产空间大。

目前2020年预计中国大陆300mm硅片需求全球占比提升至近15%，但国产自给率很低，建成的30万片/月产能中产能利用率及正片比率低。200mm的国产化率也不到50%。

根据SEMI，目前中国大陆一共有20多座的12英寸晶圆厂，已规划产能的12英寸晶圆每月需求量将达240万片，国内新建晶圆厂和下游需求拉动，将持续为国内半导体硅片制造商提供发展机会。

相关公司：沪硅产业、浙江金瑞泓、有研半导体、中环股份、南京国盛、河北普兴、昆山中辰等十余家。半导体硅片行业具有技术壁垒高、人才壁垒高，资金壁垒高的特点，行业准入门槛高，国内企业均处在早期发展阶段。

A股硅片龙头：

【晶盛机电】国内半导体硅片设备龙头；

【沪硅产业】国内首个实现300mm硅片突破及量产公司，目前建成产能20万片/月；

【中环股份】公司在光伏和半导体领域布局具备协同效应，目前（300mm）建成产能7万片/月；

【立昂微】拥有抛光片-外延片-功率器件晶圆产业链，盈利能力强，功率芯片受8寸缺货行情引发涨价，公司增长动力充足。